Topic: Проект платы для майнинга (Read 1715 times)

"На плате используется схема подключения чипов Bitfury последовательно  по SPI пинам и параллельно по питанию.  Для питания ядер чипов Bitfury  используется питание +0.9В, для питания SPI-интерфейса чипов – +1.8В, для питания управляющей платы Rasberry Pi – +5В. Интегральные преобразователи этих напряжений установлены на плате. Для согласования уровней сигналов Bitfury +1.8В и Raspberry Pi +3.3В используются интегральные трансиверы. Питание +3.3В поступает на платы с блока раздачи команд Raspberry Pi. Плата имеет 4 слоя - кроме верхнего и нижнего сигнальных слоёв имеются 2 внутренних экранирующих слоя. Платы можно соединять последовательно в цепочку с помощью кабельной сети, увеличивая этим количество объединяемых чипов, наращивая общую производительность. На крайней плате в системе необходимо замкнуть контакт 13 и 5,6,19,20 через резистор 1 кОм. Для получения максимальной производительности необходим блок питания 11-13В 50А из расчета на одну плату  (на большее количество плат необходим либо более мощный источник питания, либо параллельное включение менее мощных источников). В связи с большой потребляемой нагрузкой чипов Bitfury, для отвода большого количества тепла с обратной стороны платы предполагается установка ребристого радиатора типа HS185-150 или любого другого подходящего по размерам (HS183-150, HS 172-50 ...). Радиатор по углам крепится к плате с помощью термоклея, на поверхность платы в местах для улучшения теплопроводности наносится термопаста. В таблице 1 представлена распиновка разъема X1, установленного на плате . Тип разъема на плате: BH-20R (IDC-20MR) - Вилка IDC на плату угловая двухрядная, 20 контактов, шаг 2.54 мм. Тип ответных разъемов на кабелях: IDC-20F - Розетка IDC на плоский кабель (шлейф) двухрядная, 20 контактов, шаг 2.54."