Topic: 2018-03-15 腾讯科技：拆解比特币蚂蚁矿机：造价5000元 售价15000元 (Read 132 times)
想便宜啊，那就等发生矿难时买啊
不贵啊，我是觉得一点都不贵，反而是物超所值呢
官网售罄的比特大陆主力蚂蚁矿机S9价格，随着币值起伏。最近币价跌，矿机跟着跌，昨天，国内市场价格在14000元人民币左右。
这款矿机实际造价多少呢？最近有“芯片超人”拆解完后写下详细报告，提示出此款矿机成本价约在5000元左右。
拆解显示，散热片下面是让比特大陆迅速跻身全国第2大芯片设计企业的ASIC芯片，每块算力板承载63颗ASIC芯片。背面的散热片和正面的从高度到材料都有差异并经过特殊处理。
据拆解报告，S9控制板采用了Xilinx最新的基于28nm工艺流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平台，选取Zynq-7010为处理器将ARM处理器和FPGA架构紧密集成，该单元拥有双核ARM Cortex-A9 MPCore（667M）的高性能，低功耗特性，很好的满足了该机器的需要。
按照现在的币价，机器价格，算力，电费按5角计算，挖10个月才能回本。
这位芯片超人还给出了此款机器设计的优缺点。
设计优点：
从BOM list及PCBA实物中，可以看出，该控制回路设计时均有详细考量：
1.控制板回路设计过程中较好的考虑了产品的功能扩展，此控制板可支持驱动9片算力板。
2.算力板芯片均采用了独立供电，每颗芯片采用分立式散热片进行散热。
3.设计时选用物料封装比较通用，无异形件。物料品牌品质稳定，控制板电源DC-DC芯片采用了TI芯片.DDR Power回路设计中采用了TI的工业级产品TPS51200进行匹配VTT，较好的保证了信号质量。
4.机芯板连接器均采用了带锁扣式插座，可防止机器在运输/使用过程中排线松脱现象。
5.整机PCB LAYOUT时，较好的遵循了设计规则：Mark点5mm内禁止放置元件（参考如下实物图1红色示意）；SMT元器件放置比较有规则性，无特殊角度，SMT生产制造效率高；ETH/DDR等回路均做了阻抗匹配设计，保证了信号的完整性。Power/GND网路参考层比较完整；功能芯片布局合理，PCB形状方正，利用率高等。
设计不足：
1.电源板部分回路PCB LAYOUT时未保证安全间距。
2.TF card座与S2按键未保持正常间距，不利于DIP插件制造及售后维修。
3.控制板NAND FLASH本体与其供电芯片走线较远，穿过了ETH与SOC中间走线，从设计规则方面看靠近FLASH放置比较合适。
4.PCB LAYOUT时未添加DIP流向指示，ETH插座，风扇插座FAN1~FAN6未加阻焊丝印，过波峰焊时容易连锡（参考如下实物图2红色示意）
5.PCBA成本较高，芯片选型方面，TI DC-DC类产品可以选用MPS或台湾GMT（致新）系列产品进行cost down。
作者：卜祥
来源：腾讯科技 一线 http://tech.qq.com/a/20180314/040641.htm
声明：转载文章
文章链接：http://news.btc123.com/news/detail?id=12470
这款矿机实际造价多少呢？最近有“芯片超人”拆解完后写下详细报告，提示出此款矿机成本价约在5000元左右。
拆解显示，散热片下面是让比特大陆迅速跻身全国第2大芯片设计企业的ASIC芯片，每块算力板承载63颗ASIC芯片。背面的散热片和正面的从高度到材料都有差异并经过特殊处理。
据拆解报告，S9控制板采用了Xilinx最新的基于28nm工艺流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平台，选取Zynq-7010为处理器将ARM处理器和FPGA架构紧密集成，该单元拥有双核ARM Cortex-A9 MPCore（667M）的高性能，低功耗特性，很好的满足了该机器的需要。
按照现在的币价，机器价格，算力，电费按5角计算，挖10个月才能回本。
这位芯片超人还给出了此款机器设计的优缺点。
设计优点：
从BOM list及PCBA实物中，可以看出，该控制回路设计时均有详细考量：
1.控制板回路设计过程中较好的考虑了产品的功能扩展，此控制板可支持驱动9片算力板。
2.算力板芯片均采用了独立供电，每颗芯片采用分立式散热片进行散热。
3.设计时选用物料封装比较通用，无异形件。物料品牌品质稳定，控制板电源DC-DC芯片采用了TI芯片.DDR Power回路设计中采用了TI的工业级产品TPS51200进行匹配VTT，较好的保证了信号质量。
4.机芯板连接器均采用了带锁扣式插座，可防止机器在运输/使用过程中排线松脱现象。
5.整机PCB LAYOUT时，较好的遵循了设计规则：Mark点5mm内禁止放置元件（参考如下实物图1红色示意）；SMT元器件放置比较有规则性，无特殊角度，SMT生产制造效率高；ETH/DDR等回路均做了阻抗匹配设计，保证了信号的完整性。Power/GND网路参考层比较完整；功能芯片布局合理，PCB形状方正，利用率高等。
设计不足：
1.电源板部分回路PCB LAYOUT时未保证安全间距。
2.TF card座与S2按键未保持正常间距，不利于DIP插件制造及售后维修。
3.控制板NAND FLASH本体与其供电芯片走线较远，穿过了ETH与SOC中间走线，从设计规则方面看靠近FLASH放置比较合适。
4.PCB LAYOUT时未添加DIP流向指示，ETH插座，风扇插座FAN1~FAN6未加阻焊丝印，过波峰焊时容易连锡（参考如下实物图2红色示意）
5.PCBA成本较高，芯片选型方面，TI DC-DC类产品可以选用MPS或台湾GMT（致新）系列产品进行cost down。
作者：卜祥
来源：腾讯科技 一线 http://tech.qq.com/a/20180314/040641.htm
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