Topic: Икарус 2.0 (Avalon ASIC based) 5.6-6ГХ/c, <50Вт - page 22. (Read 117067 times)
Спасибо за новости-это лучше чем тишина.
в пятницу платы не прошли их внутренний отк, и только сегодня монтаж выдал небольшую часть чтобы мы дали свою оценку.
платы я получу поздно вечером. завтра отпишусь что в итоге получилось.
платы я получу поздно вечером. завтра отпишусь что в итоге получилось.
Что-то как-то грустно все. Хоть бы отвечали как Джош в свое время, "новостей нет", а то молчание хуже этого...
Почему никто не делает установки по 20 ГХ, или какое-то издевательство от 333 до менее 10 Гх, которое не окупается, или убер мощные ASIC'и по 100500 ГХ, доступные только покойному Березовскому.
Самодельных полно на руках (15-30Gh).
Да, теперь ими только в лотерею играть, майнить соло 
Зачем соло? Можно на маленьких пулах
Почему никто не делает установки по 20 ГХ, или какое-то издевательство от 333 до менее 10 Гх, которое не окупается, или убер мощные ASIC'и по 100500 ГХ, доступные только покойному Березовскому.
Да, теперь ими только в лотерею играть, майнить соло
Окупаемости я уже и не жду... Имхо - уже не окупится...
да окупаемость усторйств уходит уже за 7 месяцев
перепайка - дикая ручная работа, я вообще плохо себе представляю как это можно автоматизировать.
В отличие от BGA, особых сложностей не будет. Вопрос в другом - совместимы ли новые чипы со старыми по протоколу и не будет ли шины узких мест, когда скорость вырастет в 10-15 раз?
Ясно, спасибо.
needbmw, в чем отличие 55нм чипов от текущих?
Будут ли "льготы" при перепайке?
И есть ли в этом смысл?
пока есть только анонс был что чипы разрабатываются, никаких характеристик они не представляли.Будут ли "льготы" при перепайке?
И есть ли в этом смысл?насчет перепайки - дальше видно будет, возможно они 55нм сделают когда у каждого дома будут 28нм уже трудиться..
и потом перепайка - дикая ручная работа, я вообще плохо себе представляю как это можно автоматизировать.
needbmw, в чем отличие 55нм чипов от текущих?
Будут ли "льготы" при перепайке? И есть ли в этом смысл?
Будут ли "льготы" при перепайке?
И есть ли в этом смысл? needbmw, такая толстая медь для увеличения теплоемкости платы (для теплоотвода)?
не только, не забывайте что на плате два DC/DC дающие до 30А каждый, эти токи надо как-то к чипам подводить.аналогичный дизайн и на прототипе битфури-блейда, разница с двухслойками/35мкм сразу заметна.
mutex, в выходные проверим. но, откровенно говоря, лучшим разгоном для этих плат будет перепаять впоследствии чипы на 55нм авалоновские, благо они их хотят полностью совместимыми по пинам сделать.
Ещё не было возможности проверить разгоняемость у первых серийных плат?
needbmw, такая толстая медь для увеличения теплоемкости платы (для теплоотвода)?
Теплоемкие, из-за больших площадей металлизации?
да, и еще из-за толщины меди 70 мкм.
Теплоемкие, из-за больших площадей металлизации?
Мдя, производство в России очень похоже на БФЛ, как говориться "некст вик"...
там технологическая проблема, платы очень теплоемкие получились, и им пришлось перенастраивать техпроцесс.если качество первой партии будет в норме, остальное быстро сделают...
Jump to: