Новый корпус им понадобился из-за проблем с системой охлаждения (её размеры). А платы у них изначально рассчитаны на 8 чипов (те самые, что установлены в "Халапеньо") + разгон чипов: в итоге если с охлаждением все получиться, то в этот корпус легко можно и 50GH "упаковать".
50 не получится. По крайней мере на текущей партии чипов у них одиночный чип с трудом 4 GH выдает. Потому в халапенью стали по 2 ставить, чтобы 5 GH выдержать и чипы на пределе не мучать.
Соотвественно поставив 8 чипов можно максимум 32 GH выжать. Т.e. как раз на 25 GH дейвайс, чтобы можно было немного тормознуть чипы и не отбирать тчательно каждый отправляя большую часть в брак. (ну и 30 тоже должно получится - изначально же девайс как 30 Gh вроде заявлялся)
А для 50 GH придется кроме корпуса, охлаждения и БП еще и новую плату разрабатывать. Ну или конечно могут решить, просто высылать по 2х25 вместо одного на 50 Gh.
Или там планировалось по 2 одинаковых платы в корпусе ставить? Но от этого тож придется отказаться скорее всего из-за габаритов системы охлаждения кот. будет поверх платы висеть.
P.S.
Несмотря на все косяки и проблемы бабочек очередь заказов у них уже до >48 тыс. выросла.
Видимо первые отгрузки халопень у многих баланс между жадностью и страхом перевесили в сторону покупки.
