Т.е получается, что бы сделать готовое устройство - нужно только развести дорожки и припаять разъемы питания и интерфейса. Это для сингла.
Сам чип обойдется дороже в разработке, но конечное устройство дешевле в производстве.
Возможно я ошибаюсь, но я бы сделал именно так. Мне кажется, что брак тут будет минимальным, так как 130 нм уже давным-давно обкатана.
Для рига, конечно, лучше использовать "загрузить в устройство 80 байт" и "послать хосту 80 байт с новым nNonce". Там-то просто увеличил кол-во чипов на плате - получил больше скорости, а интерфейс уже проще сделать отдельными чипами.
Все зависит от конечных целей.
PS
Хотелось бы услышать мысли [Tycho] по этому поводу...